A medida que la industria avanza en el estudio de las células solares de alta eficiencia, la corriente de trabajo nominal de la mayoría de los componentes de pilas monocristalinas es es relativamente alta, con un valor medio de 8 a 9 a o más, mientras que la corriente de energía eléctrica produce pérdidas de energía eléctrica al atravesar las soldaduras internas de los componentes, que son considerables.La pérdida se debe principalmente a la presencia de calor julio (ploss = i2r) en el componente.

Por consiguiente, esta parte de la pérdida será mayor a medida que aumente la corriente eléctrica.

1Diseño de componentes semibaterías

El diseño de la estructura interna de los módulos de semiconductores consta de tres métodos: estructura en cascada, estructura en cadena y estructura en cadena.

Los componentes tradicionales suelen tener una estructura en cascada.Dado que la corriente eléctrica de las pilas semiscópicas se ha reducido a la mitad, el voltaje se ha mantenido constante.

Por lo tanto, si se diseña con una estructura en cascada, la tensión de los elementos será el doble de la de los elementos convencionales, lo que aumentará el costo del sistema.

Al mismo tiempo, existe un riesgo de Seguridad debido a la multiplicación del voltaje de los componentes, por lo que, para garantizar la coherencia general entre el voltaje de salida y la corriente de los componentes convencionales, los componentes de baterías semi - chips utilizan un diseño de configuración en cadena y en cascada,El equivalente de dos pequeñas partes Unidas.

Al igual que los módulos tradicionales, los módulos de semibatería utilizan sellos de placa de espalda como vidrio acero, Eva y TPE (TPT, EPE).

Las cajas de cableado serán diferentes y se utilizarán normalmente tres cajas de cableado.En el proceso, el proceso de los módulos de semichips es sencillo.

El tiempo de soldadura en serie de las baterías se duplicará a medida que se duplique el número de pilas.

El problema es que el conductor de la banda de bus sale del Centro del módulo.

La automatización actual de la soldadura de la línea madre intermedia en el montaje de semichips se ha superado con el riesgo de que se produzcan grietas en las baterías o de que se oculten, lo que ha contribuido en cierta medida al rápido desarrollo del montaje de las pilas de semichips.

2,0Características de los componentes de las pilas

En comparación con los componentes tradicionales, los componentes semieléctricos se presentan en tres niveles principales.

Como se indica en el cuadro 1, la reducción de los circuitos internos y del consumo interno ha aumentado la eficiencia de los precintos; se ha reducido la temperatura de funcionamiento de los elementos, se han reducido considerablemente las probabilidades de que surjan focos de tensión y se ha mejorado la fiabilidad de los elementos en condiciones de Seguridad.

En el caso de la barrera sombreada, su resistencia es mejor que la de los componentes tradicionales debido a su diseño único.

También es importante elegir entre usar una celda entera o media.Para más detalles, puede venir a nuestro servicio al cliente a conocer más.

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